流体点胶技术是以一种可控的方式对胶液进行精确分配的过程。微电子封装中贴片、晶片打标、底部填充等重要过程都需要流体点胶技术的支持,以实现精确稳定的电子封装。盈致科技为了适应微电子点胶技术的发展需求、提高生产效率及点胶质量,由传统的点胶技术正逐渐向非接触式点胶技术转变升级。
珠海盈致科技科技有限公司11年流体控制专家,流体点胶控制技术不断提升进步,在点胶机技术精进的前提下引进了德国品牌喷射阀,喷射阀属于点胶的高科技多应用于高端点胶机 、微电子点胶机,实现高速、高精密度点胶、点锡膏等中高粘度流体。
盈致科技喷射阀应用于微电子点胶的报告测试,真实数值:
(1)高速喷射锡膏:最小直径0.4mm,最小线径0.5mm,稳定性高;
(2)自带加热装置喷射热熔胶:最小直径0.25mm,喷胶最小线径0.3mm,无挂咀,无飞溅。
(3)高精度控制系统最小剂量2nL,最高频率可达280Hz,最高粘度10万Mpas,精度98%。
喷射点胶技术是电子组装的核心技术,传统的精密点胶阀、普通喷射阀都难以实现精密点胶、精准底部填充等工艺,针对小直径胶点、点锡膏以满足微电子封装和底部填充要求,盈致科技高速喷射阀可以完美实现需求工艺。