高精度IC芯片点胶机设备的3大优势

IC芯片封装点胶使用的自动点胶机需要相对高的精度，这是因为IC芯片元件比较精密，盈致科技自动点胶机设备专用于电子设备电子元件点胶粘接封装。那么使用盈致科技高精度IC芯片点胶机设备的3大优势：

1.实现高精度点锡膏效果

以往点锡膏没有专用设备，难以达到IC芯片高精度点锡膏要求，盈致科技专为锡膏设计的智能点锡膏机器，采用高精度喷射阀替代点胶阀，以实现精密点锡膏。锡膏喷射阀在CCD视觉的配合作用下，可智能定位产品需要点锡膏的位置，不与产品非接触喷射的锡膏点、锡膏线径均得到改善（锡膏:最小直径0.4mm，最小线径0.5mm），达到客户点锡膏的高精度、高速点锡膏要求。

2.解决低效率点胶问题

IC芯片自动封装点胶机使用喷射阀和视觉系统点胶，可以有效解决人工点胶不均匀和点胶速度慢的问题，解决多个人工需求，至少可以代替三到五个人的生产总量，不仅IC芯片点胶效率提高了，人工支出费用也大大减少。

3.保证产品质量

盈致科技智能化IC芯片自动点胶机，可实现批量化产品点胶，保证产品一致性，减少产品不良率，这是机器生产的快速性，既是效率的提高也产品质量的改善，采用盈致科技高精度喷射点胶机从根本上解决点胶各种难题。